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台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N22nm 级)工艺技术制造芯片,关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道,据报道,台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收...

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视美乐HEP780 DLP芯片4K系列新品登陆第63届高教展

2025年5月23日,第63届高教展在长春盛大举行。    在这场汇聚高等教育领域众多精英与前沿科技成果的盛会中,视美乐作为智教投影领域的领军企业和ALL IN HEP战略的发起人,携又一业内首创力作...

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